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Intel은 Granite Rapids 및 Sierra Forest를 포함하는 2024년 차세대 Xeon 데이터 센터 CPU 라인업에 대해 자세히 설명했습니다.

HotChips 2023 세션은 Intel이 최신 데이터 센터 요구 사항이 어떻게 확장되고 점점 더 워크로드 중심으로 변하고 있는지 설명하는 것으로 시작되었습니다. 다양한 HPC, AI, 컴퓨팅 집약적, 고밀도 및 범용 워크로드가 있을 수 있습니다. 즉, 단일 유형의 코어가 이러한 모든 종류의 작업을 수행하는 데 항상 최선의 선택은 아니라는 의미입니다. 따라서 Intel은 이미 AMD의 Zen 4 및 Zen 4C 전략에 대한 자체 답변을 제공하기로 약속했으며 이는 P-Core 및 E-Core 특정 Xeon CPU와 함께 제공됩니다.

P-Core Xeon CPU는 컴퓨팅 집약적 및 AI 워크로드에 최적화된 Granite Rapids 제품군으로 브랜드화되었으며, E-Core Xeon CPU는 Sierra Forest 제품군으로 브랜드화되었으며 이는 고밀도 및 확장성 효율성에 최적화되어 있습니다. 아웃 워크로드. 두 CPU 제품군 모두 공통 플랫폼 기반과 공유 소프트웨어 스택을 공유합니다. 이는 둘 다 동일한 플랫폼에서 서로 호환된다는 것을 의미합니다.

Intel은 차세대 SoC 아키텍처의 모듈성 측면을 자세히 살펴보면서 Xeon CPU, 특히 Granite Rapids가 별도의 컴퓨팅 및 IO 실리콘 칩렛을 특징으로 하는 방법을 자세히 설명합니다. 이러한 칩렛은 동일한 패키지의 EmiB 패브릭을 사용하여 상호 연결되어 높은 대역폭과 낮은 대기 시간 경로 레인을 제공합니다.

플랫폼에 관해 말하면 Intel Granite Rapids-SP Xeon CPU는 1S 및 최대 8S 플랫폼으로 확장되며 Sierra Forest 칩은 1S 및 최대 2S 솔루션으로 확장됩니다. 두 CPU 모두 가변 코어 수와 열 목표를 갖춘 다양한 SKU를 갖추고 있습니다. 차세대 Xeon CPU 플랫폼은 최대 12채널 DDR/MCR(1-2DPC) 메모리, 6개의 UPI 링크(CXL 2.0)가 있는 최대 136개의 PCIe Gen 5 레인도 지원합니다.

렌더링으로 표시된 일부 SKU는 2개의 IO 칩렛이 있는 단일 컴퓨팅 다이, 듀얼 컴퓨팅 칩렛 및 듀얼 IO 칩렛 구성, 마지막으로 상위 3중 컴퓨팅 칩렛 및 듀얼 IO 칩렛 구성을 포함하는 세 가지 가능한 구성을 보여줍니다.

Intel은 모듈식 메시 패브릭을 사용하여 다음을 가능하게 하는 모든 칩렛에 액세스할 예정입니다.

Intel Xeon Granite Rapids 칩의 컴퓨팅 다이는 최신 Intel 3 프로세스 노드를 활용하여 더 높은 성능과 효율성을 목표로 하며 유연한 행/열 구조를 지원합니다. 코어 타일 자체는 Redwood Cove 아키텍처와 L2 캐시, LLC+SF+CHA 슬라이스 및 메시 패브릭 인터페이스를 기반으로 하는 CPU 코어로 구성됩니다.

코어 타일은 P 코어와 E 코어 모두에 적용할 수 있습니다. 또한 동일한 다이에는 공통 컨트롤러/IO 및 CXL 연결 메모리에 대한 완벽한 지원을 제공하는 고급 메모리 하위 시스템이 있습니다.

Intel E-Core Xeon 제품군인 Sierra Forest의 경우 CPU 코어 타일은 공유 L2 캐시, 공유 주파수/전압 도메인 및 공유 메시 패브릭 인터페이스를 활용하는 모듈당 2~4개의 코어를 제공합니다. 각 코어는 단일 스레드이므로 36개 코어 타일 내에 패키지된 최상위 SKU의 컴퓨팅 타일에 144개 코어와 144개 스레드를 제공합니다. LLC 슬라이스는 소켓의 모든 코어에서 공유되며 고대역폭 파이프라인을 제공합니다. 따라서 최대 144MB의 L2 캐시와 108MB의 LLC가 제공됩니다.

현재 로드맵에 따르면 Intel의 5세대 Emerald Rapids Xeon CPU는 2023년 4분기에 출시되고 Sierra Forest는 2024년 상반기에 출시될 예정이며 곧 P-Core 기반 Granite Rapids 제품군이 뒤따를 것입니다.